2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，深圳同兴达科技股份有限公司取得一项名为“一种柔性线路板包装结构“，授权公告号CN220616849U，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种柔性线路板包装结构，包括：若干柔性线路板本体，以及第一膜体和第二膜体，所述柔性线路板本体的一面同时形成有金手指和设置有导电胶组件，所述第一膜体具有粘性，所述第一膜体和第二膜体贴附在一起，所述柔性线路板本体设于所述第一膜体和第二膜体之间且具有金手指的一面朝向所述第一膜体，所述第一膜体对应所述导电胶组件形成有开窗区。本实用新型的有益效果在于：可以避免微粘膜将导电胶的离型膜剥离而造成的导电胶脏污或需要贴离型膜等处理过程，可以提升生产效率和产品良率。